Сист. плата Gigabyte X570 AORUS ELITE 1.0, X570, AM4, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, 2xPCI x1, 1xM.2, 6xSATA, HDMI, ATX BOX

AMD X570 AORUS Motherboard with 12+2 Phases Digital VRM with DrMOS, Advanced Thermal Design with Enlarge Heatsink, Dual PCIe 4.0 M.2 with Single Thermal Guard, Intel® GbE LAN with cFosSpeed, Front USB Type-C, RGB Fusion 2.0

• Supports AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 3nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
• 4 DIMM-разъема для ОЗУ DDR4, двухканальный режим работы модулей памяти без ECC и буферизации
• 12+2 Phases Digital VRM Solution with DrMOS
• Advanced Heatsink Design with Enlarge Heatsink
• Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Single Thermal Guard
• Высококачественные аудиоконденсаторы, экранирование шумов и LED-трассировка зоны размещения аудиоподсистемы
• Контроллер Intel® GbE LAN и утилита управления трафиком cFosSpeed
• Технология RGB FUSION 2.0, многозональная сетодиодная подстветка (предустановленные профили и эффекты), предусмотрена возможность подключения адресных светодиодных RGB-линеек
• Фирменная функция Smart Fan 5 для контроля и управления массивом термодатчиков, гибридные разъемы для подключения вентиляторов (функция FAN STOP)
• Front USB 3.1 Gen2 Type-C™ Header & HDMI 2.0 support
• Предустановленная планка для защиты секции портов ввода-вывода
• Функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости установливать в систему ЦП, модули ОЗУ и графическую плату

• Процессор
  
  1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 3nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
  (*Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  
• Чипсет
  
  1. AMD X570
  
  
• Подсистема памяти
  
  1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000-серии/ Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения:
     Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
  2. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™:
     Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 МГц
  3. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
     Совместима с модулями ОЗУ DDR4 3200 (O.C.)/2933/2667/2400/2133 МГц
  4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (32-Гбайт односторонние DIMM-модули)
  5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
  6. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
  7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
  8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
  * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  
• Графический интерфейс
  *Встроенное графическое ядро в составе процессора
  1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
  2. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
  Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  Примечания: Только для процессоров AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™ Vega / Процессоров AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™ Vega
  
• Аудиоподсистема
  
  1. Кодек Realtek® ALC1200
  2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
  3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  4. Поддержка S/PDIF Out
  
  
• Сетевой
  LAN-интерфейс
  
  1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  
  
• Разъёмы для плат расширения
  Реализованы средствами PCIe-линий чипсета (PCIEX4/PCIEX1)
  1. 1 разъем PCI Express x16, совместим с PCIe 4.0*/3.0, режим работы x4 (PCIEX4)
     * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения.
  2. 2 разъема PCI Express x1, совместимы с PCIe 4.0*/3.0
     * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения.
  Реализованы средствами PCIe-линий процессора (PCIEX16)
  1. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения
     1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
  2. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения
     1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16
     * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
  3. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
     1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x8
  
  
• Интерфейсы накопителей
  Интегрированы в состав ЦП (M2A_SOCKET)
  1. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения:
     1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей)
  2. Процессора AMD Ryzen™ 2-поколения/ Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
     1 разъем M.2 (Socket 3, M key); типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
  Реализованы средствами чипсета (M2B_SOCKET)
  1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD-накопителей);
     * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения.
  2. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
  3. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  
  
• Масштабируемость видеоподсистемы
  
  1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения и AMD Ryzen™ 2-поколения
  
• Интерфейс USB
  PCIe-линии чипсета
  1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
  3. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
  Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
  1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  Интегрированы в состав ЦП
  1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  
  
• Разъемы на системной плате
  
  1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
  2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
  3. Разъем для вентилятора ЦП
  4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
  5. 2 разъема для системных вентиляторов
  6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
  7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
  8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
  9. 2 разъема M.2 Socket 3
  10. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
  11. 1 разъем на фронтальной панели
  12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
  13. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
  14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
  15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
  16. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  18. Кнопка Q-Flash Plus
  * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  
• Разъемы на задней панели
  
  1. 4 порта USB 2.0/1.1
  2. 1 порт HDMI
  3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
  4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета)
  5. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
  6. 1 оптический S/PDIF выход
  7. 5 разъемов аудиоподсистемы
  
  
• Микросхема
  I/O-контроллера
  
  1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  
  
• Контроль за состоянием системы
  
  1. Автоопределение напряжения питания
  2. Определение рабочей температуры
  3. Определение скорости вращения вентиляторов
  4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
  5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
  6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
  7. Управление скоростью вращения вентиляторов
  8. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  
  
• Микросхема BIOS
  
  1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
  2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
  3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  
  
• Фирменные функции и технологии
  
  1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
     * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
     Фирменная утилита @BIOS™
     Утилита EasyTune
     Функция Fast Boot
     Функция Game Boost
     Фирменная функция On/OFF Charge
     Фирменная функция RGB Fusion
     Функция Smart Backup
     Сводная информация о системе
  2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
  3. Фирменная утилита Q-Flash
  4. Поддержка Xpress Install
  
  
• ПО в комплекте поставки
  
  1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  
  
• Операционная система
  
  1. Microsoft Windows 10 (64-разрядная)
  
  
• Форм-фактор
  
  1. ATX (305 x 244)