Купить Сист. плата Gigabyte X570 AORUS ELITE 1.0, X570, AM4, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, 2xPCI x1, 1xM.2, 6xSATA, HDMI, ATX BOX оптом в Алматы, Казахстане - интернет-магазин vstrade.kz
0 Список сравнения
0 Избранные товары
0
07:30:02 - 11.08.2022
Валюта: (KZT)
  • (KZT)

Сист. плата Gigabyte X570 AORUS ELITE 1.0, X570, AM4, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, 2xPCI x1, 1xM.2, 6xSATA, HDMI, ATX BOX

Понравилось? Расскажи друзьям!
Код производителя: X570 AORUS ELITE 1.0
Сист. плата Gigabyte X570 AORUS ELITE 1.0, X570, AM4, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, 2xPCI x1, 1xM.2, 6xSATA, HDMI, ATX BOX
Сист. плата Gigabyte X570 AORUS ELITE 1.0, X570, AM4, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, 2xPCI x1, 1xM.2, 6xSATA, HDMI, ATX BOX
Где купить? Под заказ
Товар доступен под заказ
Ориентировочная цена на рынке: 119729 тг.

Цена:
0 тг.
Регистрация
02:38:45 - 11.08.2022
Характеристики

AMD X570 AORUS Motherboard with 12+2 Phases Digital VRM with DrMOS, Advanced Thermal Design with Enlarge Heatsink, Dual PCIe 4.0 M.2 with Single Thermal Guard, Intel® GbE LAN with cFosSpeed, Front USB Type-C, RGB Fusion 2.0

  • Supports AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 3nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
  • 4 DIMM-разъема для ОЗУ DDR4, двухканальный режим работы модулей памяти без ECC и буферизации
  • 12+2 Phases Digital VRM Solution with DrMOS
  • Advanced Heatsink Design with Enlarge Heatsink
  • Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Single Thermal Guard
  • Высококачественные аудиоконденсаторы, экранирование шумов и LED-трассировка зоны размещения аудиоподсистемы
  • Контроллер Intel® GbE LAN и утилита управления трафиком cFosSpeed
  • Технология RGB FUSION 2.0, многозональная сетодиодная подстветка (предустановленные профили и эффекты), предусмотрена возможность подключения адресных светодиодных RGB-линеек
  • Фирменная функция Smart Fan 5 для контроля и управления массивом термодатчиков, гибридные разъемы для подключения вентиляторов (функция FAN STOP)
  • Front USB 3.1 Gen2 Type-C™ Header & HDMI 2.0 support
  • Предустановленная планка для защиты секции портов ввода-вывода
  • Функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости установливать в систему ЦП, модули ОЗУ и графическую плату
  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 3nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
    (*Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570

  • Подсистема памяти
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000-серии/ Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 МГц
    3. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 3200 (O.C.)/2933/2667/2400/2133 МГц
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (32-Гбайт односторонние DIMM-модули)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    *Встроенное графическое ядро в составе процессора
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
    2. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
    Примечания: Только для процессоров AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™ Vega / Процессоров AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром AMD Radeon™ Vega
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC1200
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out

  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)

  • Разъёмы для плат расширения
    Реализованы средствами PCIe-линий чипсета (PCIEX4/PCIEX1)
    1. 1 разъем PCI Express x16, совместим с PCIe 4.0*/3.0, режим работы x4 (PCIEX4)
      * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения.
    2. 2 разъема PCI Express x1, совместимы с PCIe 4.0*/3.0
      * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения.
    Реализованы средствами PCIe-линий процессора (PCIEX16)
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения
      1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения
      1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
      1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x8

  • Интерфейсы накопителей
    Интегрированы в состав ЦП (M2A_SOCKET)
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 3-поколения:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей)
    2. Процессора AMD Ryzen™ 2-поколения/ Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key); типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    Реализованы средствами чипсета (M2B_SOCKET)
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD-накопителей);
      * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения.
    2. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10

  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
    * **Только для процессоров AMD Ryzen™ 3-поколения и AMD Ryzen™ 2-поколения
  • Интерфейс USB
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
    1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    Интегрированы в состав ЦП
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели

  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 2 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    9. 2 разъема M.2 Socket 3
    10. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. 1 разъем на фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. Кнопка Q-Flash Plus
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 4 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт HDMI
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета)
    5. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
    6. 1 оптический S/PDIF выход
    7. 5 разъемов аудиоподсистемы

  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®

  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.

  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

  • Фирменные функции и технологии
    1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
      * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
      Фирменная утилита @BIOS™
      Утилита EasyTune
      Функция Fast Boot
      Функция Game Boost
      Фирменная функция On/OFF Charge
      Фирменная функция RGB Fusion
      Функция Smart Backup
      Сводная информация о системе
    2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
    3. Фирменная утилита Q-Flash
    4. Поддержка Xpress Install

  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения

  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10 (64-разрядная)

  • Форм-фактор
    1. ATX (305 x 244)
Вес товара: 1650 г
Сист. плата Gigabyte X570 AORUS ELITE 1.0, X570, AM4, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, 2xPCI x1, 1xM.2, 6xSATA, HDMI, ATX BOX
Отзывы о товаре
Добавить отзыв
* — Поля, отмеченные звездочкой, обязательны для заполнения
Напиши отзыв первым!
07:11:22 - 11.08.2022
02:38:45 - 11.08.2022
02:38:45 - 11.08.2022
Похожие товары
Сист. плата ASUS PRIME B660-PLUS D4, B660, 1700, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, M.2, 4xSATA, HDMI, DP,2,5Gb Ethernet,BOX
По запросу
Сист. плата ASUS ROG STRIX B660-A GAMING WIFI BOX
По запросу
Сист. плата Asus ROG STRIX Z690-G GAMING WIFI, BOX
По запросу
Сист. плата Asus PRIME H670-PLUS D4, BOX
По запросу
Сист. плата ASUS PRIME B660M-A WIFI D4 BOX
По запросу
Сист. плата Asus PRIME H410M-R-SI, BOX
По запросу
Сист. плата ASUS TUF GAMING Z690-PLUS, Z690, 1700, 4xDIMM DDR5, 2xPCI-E x16, 2xPCI-E x1, PCI-Ex4, 4xM.2, SATA,HDMI,BOX
По запросу
Сист. плата ASUS TUF GAMING B560-PLUS WIFI, B560, 1200, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, PCI-Ex1, M.2, 6xSATA,WIFI6,DP,HDMI,BOX
По запросу
Сист. плата Gigabyte H510M-S2H V2, H510, 1200, 2xDIMM DDR4, 1xPCI-E x16, 2xPCI-E x1, M2, 4xSATA, HDMI, DVI-D, DP, mATX
По запросу
Сист. плата Gigabyte B660 AORUS MASTER, B660, 1700, 4xDIMM DDR5, 3xPCI-E x16, 3xM.2, 4xSATA, HDMI, DP, WIFI6 ax, BOX
По запросу
02:38:45 - 11.08.2022
07:30:02 - 11.08.2022