Сист. плата Gigabyte B560M AORUS PRO AX, B560, 1200, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, PCI-Ex1, M.2, 5xSATA, DP, BOX

22:44:53 - 07.12.2023

Читать отзывы Напиши отзыв первым!

Понравилось? Расскажи друзьям!

Артикул: B560M AORUS PRO AX Gigabyte

Сист. плата Gigabyte B560M AORUS PRO AX, B560, 1200, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, PCI-Ex1, M.2, 5xSATA, DP, BOX

Сист. плата Gigabyte B560M AORUS PRO AX, B560, 1200, 4xDIMM DDR4, 2xPCI-E x16, PCI-Ex1, M.2, 5xSATA, DP, BOX

Остаток на складе: 0 | В резерве: 0

Ориентировочная цена на рынке: 94452 тг.

Регистрация

22:44:53 - 07.12.2023

Характеристики Отзывы о товаре

Характеристики

Процессор

Процессорный разъем LGA1200:
1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
  * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
Чипсет
1. Intel® B560 Express Chipset
Подсистема памяти
1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
  Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
  Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (32-Гбайт односторонние DIMM-модули)
5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
6. Поддержка модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без ECC и буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
Графический интерфейс

Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
  * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Сетевой
LAN-интерфейс
1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
Модуль беспроводной связи

Модуль Intel® Wi-Fi 6 AX200
1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
2. Модуль Bluetooth 5.1
3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
  * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
Разъёмы для плат расширения
1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
  * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
  (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)*
  * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
3. 1 разъем PCI Express x1
  (Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей

PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 connector (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_CPU)*
  * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем M.2 на тыльной стороне печатной платы (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_SB)
6 разъемов SATA 6 Гбит/с
* До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
Масштабируемость видеоподсистемы
1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
Интерфейс USB

PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen2x2
2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 на задней панели (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
3. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
4. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1
1. 1 выносной порт USB Type-C® (шинный интерфейс USB 3.2 Gen1, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
2. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
5. 3 разъема для системных вентиляторов
6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
8. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
9. 2 разъема M.2 Socket 3
10. Группа разъемов фронтальной панели
11. 1 аудио разъем на передней панели
12. Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
14. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
15. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
17. 1 COM-порт
18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
19. Кнопка Q-Flash Plus
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Разъемы на задней панели
1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
2. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
4. 2 порта USB 3.2 Gen 1
5. 6 портов USB 2.0/1.1
6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
7. 1 порт DisplayPort
8. 1 порт HDMI
9. 1 сетевая LAN-розетка RJ-45
10. 6 аудиоразъемов
Микросхема
I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
  * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
  Фирменная утилита @BIOS™
  Утилита EasyTune
  Функция Fast Boot
  Функция Game Boost
  Фирменная функция On/OFF Charge
  Фирменная функция RGB Fusion
  Функция Smart Backup
  Сводная информация о системе
2. Поддержка технологии Q-Flash Plus
3. Фирменная утилита Q-Flash
4. Поддержка Xpress Install
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
Операционная система
1. Microsoft Windows 10 (64-разрядная)
Форм-фактор
1. Micro ATX; 244 x 244 мм